Trạm hàn không dầu / Hàn Eutectic Model HY-Pulse 900B

TÍNH NĂNG TIÊU CHUẨN:

• Bộ tạo nhiệt xung công suất cao.

•  

  Bàn làm việc nhiệt độ kép.

•  

  Hoạt động nhiệt xung thông qua công tắc chân hoặc nút nhấn.

•  

  Thời gian nhiệt xung và thời gian làm lạnh có thể điều chỉnh độc lập.

•  

  Lên đến 4 hồ sơ nhiệt độ độc đáo có thể chạy liên tiếp (lên đến 10 bước nhiệt/làm lạnh mỗi hồ sơ).

•  

  Hiển thị LED để thiết lập và theo dõi thời gian nhiệt xung và làm lạnh.

•  

  Nhiệt độ nắp được làm nóng.

•  

  Cổng kích ngoại vi để kết nối với máy nối Die riêng biệt.

•  

  Đơn vị kiểm soát nhiệt độ kép: Một đơn vị kiểm soát nhiệt độ không đổi và một đơn vị kiểm soát nhiệt xung.

•  

  Bộ đo dòng kép: Một điều khiển dòng khí nắp và một điều khiển dòng khí làm lạnh.

•  

  Các hồ sơ nhiệt độ và làm lạnh có thể được lập trình thông qua cổng USB (cung cấp dây USB).

Mô hình HY-PULSE 900B của HYBOND là một hệ thống tạo nhiệt xung thời gian biến đổi độc lập, cho phép cung cấp nhiệt gần như ngay lập tức đến một điểm tập trung và nhanh chóng loại bỏ nhiệt nếu cần. Hệ thống có thể cung cấp một dải nhiệt từ môi trường đến 400°C trong khoảng 4 giây (phụ thuộc vào kích thước và vật liệu của gói). Thời gian tổng của nhiệt xung có thể được điều chỉnh bằng các điều khiển mô-đun nhiệt ở trước bảng điều khiển. Các hồ sơ phức tạp có thể được lập trình thông qua giao diện USB. Làm lạnh có thể được thực hiện nhanh hơn bằng cách kích hoạt quạt làm lạnh nitơ. HY-PULSE 900B được sử dụng trong các ứng dụng yêu cầu ít hoặc không cần chà, chà tay, thời gian làm nóng ngắn, làm lại các bộ phận đã được hàn trước và các yêu cầu khác. Trong các ứng dụng yêu cầu chọn, đặt và chà chính xác của thiết bị, HYBOND đề xuất tích hợp HY-PULSE 900B với dòng máy nối khuôn Eutectic của chúng tôi: Model UDB-141 hoặc UDB-206A.

Thông số kỹ thuật của HY-Pulse 900B 

• Hệ thống chà:                                Chà có thể được thực hiện bởi người điều khiển hoặc bởi máy nối Die nếu được sử dụng.
• Biên độ chà:                                                  Phụ thuộc vào người điều khiển hoặc máy nối Die được sử dụng.
• Phạm vi thời gian liên kết (chà):                   Phụ thuộc vào người điều khiển hoặc máy nối Die được sử dụng.
• Thời gian liên kết (bao gồm tăng nhiệt độ):           Từ 0 đến 99 giây.
• Phạm vi lực liên kết:                                     Không có. Phụ thuộc vào người điều khiển hoặc máy nối Die được sử dụng.
• Phạm vi nhiệt độ Bàn làm việc:                   Từ nhiệt độ môi trường đến 500ºC.
• Phạm vi nhiệt độ Collet:                              Không có. Phụ thuộc vào người điều khiển hoặc máy nối Die được sử dụng.
• Kích thước Die có thể liên kết:                    Lên đến kích thước gói tối đa (xem bên dưới).
• Kích thước Gói/Chất liệu tấm tối đa:           840mil x 980mil (21mm x 25mm)
• Độ chính xác đặt chỗ:                                  Phụ thuộc vào người điều khiển hoặc máy nối Die được sử dụng.
• Hợp kim Preform có thể liên kết:                AuSn, AuSi, AuGe, và các loại khác.
• Hoạt động liên kết:                                     Bằng công tắc chân, nút nhấn trước bảng hoặc kích ngoại vi.
• Chuyển động Bàn làm việc:                        Bằng tay (tiêu chuẩn) nhưng có các bàn làm việc khác có sẵn.
• Yêu cầu nguồn điện vào:                            120VAC tiêu chuẩn hoặc 240VAC (với OP-12).
• Khuyến nghị sử dụng khí phủ:                   H2/N2 5/95, đầu nối nhanh 1/8"
• Diện tích bàn làm việc tối thiểu cần thiết:             Chiều rộng: 18in (46cm) Chiều cao: 15in (38cm) Chiều sâu: 15in (38cm).
• Trọng lượng đơn vị/Trọng lượng vận chuyển:       Khoảng 35lbs (16kg).
• Số lượng ước tính mỗi giờ (UPH):       Từ 180 đến 300 tùy thuộc vào kỹ năng của người điều khiển hoặc thiết bị được sử dụng.