Băng dính UV cho Mài mặt và khắc Wafer

Một loại băng dính keo độc đáo mới cho quá trình mài mặt và khắc wafer.

Đặc điểm

1. Độ kết dính cao ngăn chặn việc vỡ wafer do băng dính bong ra do thiếu độ kết dính.

2. Độ cứng của lớp phim nền và keo được kiểm soát để tối ưu hóa khả năng hấp thụ sốc và rung động.

3. Khả năng chống chịu axit mạnh giúp loại bỏ quá trình sử dụng chất chống mạch.

4. Đặc tính gần như không có độ kết dính sau khi tia UV chiếu sáng loại bỏ khả năng còn lại và nguy cơ vỡ wafer.

5. Bao gồm các nguyên liệu được lựa chọn nghiêm ngặt, chứa ít tạp chất và cung cấp gần như không gian ô nhiễm.