Máy Mở Rộng Wafer Model: TEX-218

Tóm tắt

Wafer cần được xử lý cẩn thận để đảm bảo các đường rãnh hẹp và ngăn ngừa sứt mẻ cạnh sau khi cắt.

Dòng máy mở rộng Die Matrix TEX mở rộng/tách wafer đều theo các hướng X và Y để tạo ra các đường rãnh trên tất cả các chip.

Điều này loại bỏ vấn đề lãng phí và tạo điều kiện thuận lợi cho việc nhặt chip, giúp quy trình gắn kết trong quá trình dán chip trở nên trơn tru hơn.

Tính năng

1. Tỷ lệ mở rộng có thể thay đổi theo nhu cầu.
2. Tốc độ mở rộng có thể thay đổi.
3. Bàn mở rộng có sưởi giúp cho việc mở rộng tỷ lệ cao.
4. Film và wafer mở rộng có thể được giữ tự động.

Quy trình Máy Mở Rộng Die Matrix

Mô tả quy trình mở rộng wafer bằng hình ảnh và video.

■ Đạt được "khả năng làm việc tuyệt vời" Máy mở rộng die matrix mới nhất có chức năng cắt tự động.

Hoạt động tách và tháo film sẽ thay đổi thành "chỉ cần nhấn công tắc".

Model TEX-220 giúp giảm khối lượng công việc, có thể cải thiện hiệu suất sản xuất, là máy mở rộng die matrix mới nhất với chức năng cắt tự động.

Model tiêu chuẩn

• Model TEX-21B Series: Lên đến 6 inch (150mm)
• Model TEX-218 Series: Lên đến 8 inch (200mm)

Sản phẩm Mở Rộng

• Máy Mở Rộng Tỷ Lệ Thấp
• Máy Mở Rộng Động Cơ
• Máy Mở Rộng Tự Động Cắt