Đăng nhập/ Đăng ký
Băng dính cho quy trình sản xuất chất bán dẫn
Băng dính cho quy trình sản xuất chất bán dẫn
Băng dính cho quy trình sản xuất chất bán dẫn

Băng dính cho quy trình sản xuất chất bán dẫn

Mã sản phẩm : TA7998
Thương hiệu: MAXCELL
Tình trạng: Đặt trước
Liên hệ

Hỗ trợ quy trình sản xuất chất bán dẫn với nhiều sản phẩm đa dạng

Với sự thu nhỏ gần đây của nhiều thiết bị điện tử và nhu cầu ngày càng tăng đối với chip bán dẫn, nhu cầu về các công nghệ quy trình khác nhau cũng ngày càng phát triển. Bên cạnh đó, với sự xuất hiện của các tấm wafer siêu mỏng nhờ đổi mới công nghệ, khả năng đáp ứng các quy trình mài mỏng mặt sau (back grinding) và cắt tách (dicing) cũng được đặt ra. Maxell mang đến các giải pháp phù hợp cho nhiều quy trình khác nhau, chẳng hạn như mài mỏng mặt sau và cắt tách, trong quá trình sản xuất chất bán dẫn.

【A】 Băng dính cắt tách (Dicing Tape) cho Wafer

  • Sử dụng keo dính UV release, giúp giảm thiểu tối đa lượng keo còn lại khi bóc băng.
  • Việc sử dụng keo dính nhạy áp đặc biệt (UV peel-off pressure-sensitive adhesive) giúp dễ dàng bóc tách. Khi bóc, độ bám dính sẽ yếu đi nhờ tác động của tia UV.
  • Màng nền sử dụng PO (Polyolefin) đặc biệt, có khả năng giãn nở đẳng hướng.
  • 10 chất được quy định trong Chỉ thị RoHS đều nằm dưới mức giá trị quy định.
No.636000 Dicing tape (for Wafer)
No.636020 Dicing tape (for Wafer)
No.636050 Dicing tape (for Wafer)

【B】 Băng dính cắt tách (Dicing Tape) cho Đóng gói

  • Sử dụng keo dính UV release, giúp giảm thiểu tối đa lượng keo còn lại khi bóc băng.
  • Việc sử dụng keo dính nhạy áp đặc biệt (UV peel-off pressure-sensitive adhesive) giúp dễ dàng bóc tách. Khi bóc, độ bám dính sẽ yếu đi nhờ tác động của tia UV.
  • Màng nền sử dụng PO (Polyolefin) đặc biệt, có khả năng giãn nở đẳng hướng.
  • 10 chất được quy định trong Chỉ thị RoHS đều nằm dưới mức giá trị quy định.
No.636015 Dicing tape (for Circuit Boards)
No.636025 Dicing tape (for Circuit Boards)
No.636055 Dicing tape (for Circuit Boards)
No.636095 Dicing tape (for Circuit Boards)

【C】 Băng dính mài mỏng mặt sau (Back grinding tape)

  • Có độ bám khít cao với các bề mặt không đồng đều như các vết gồ (bump) trên bề mặt wafer, giúp ngăn ngừa lõm (dimple) và hư hại wafer sau quá trình mài mặt sau.
  • Vật liệu nền PET được sử dụng để ngăn ngừa hiện tượng cong vênh wafer.
  • Có thể đáp ứng chiều cao bump từ 100µm trở lên (khoảng ~300µm).
  • Có sẵn hai loại: loại bóc tách bằng tia UV và loại nhạy áp.
No.635141 Back grinding tape
No.635249 Back grinding tape

Mô tả về độ bám dính

Bài kiểm tra độ bám dính của chúng tôi dựa trên tiêu chuẩn JIS Z 0237 (2022).

Để so sánh với phương pháp truyền thống, giá trị thử nghiệm theo phương pháp Sliontec cũng được ghi trong ngoặc đơn.

 

Description of adhesion

Danh sách sản phẩm

Model Sản phẩm Ứng dụng Đặc điểm Độ dày băng dính Độ bám dính Lớp phủ
No.635141 Băng dính mài lưng Cho các loại mài lưng khác nhau Loại UV, độ bám khít cao với bề mặt va chạm 0.445mm Ban đầu: 0.70N/10mm
Sau khi chiếu UV：0.06N/10mm		 Đơn
No.635249 Băng dính mài lưng Cho các loại mài lưng khác nhau Loại không UV, độ bám khít cao với bề mặt va chạm 0.445mm 0.25N/10mm Đơn
No.636000 Băng dính cắt tách Cho các loại cắt tách wafer khác nhau Loại tiêu chuẩn 0.10mm Ban đầu: 2.80N/10mm
Sau khi chiếu UV：0.23N/10mm		 Đơn
No.636020 Băng dính cắt tách Cho các loại cắt tách wafer khác nhau Lực cố định cao 0.10mm Ban đầu: 3.30N/10mm
Sau khi chiếu UV：0.30N/10mm		 Đơn
No.636050 Băng dính cắt tách Cho các loại cắt tách wafer khác nhau Nhận dễ dàng 0.10mm Ban đầu: 2.80N/10mm
Sau khi chiếu UV：0.08N/10mm		 Đơn
No.636015 Băng dính cắt tách Cho các loại cắt tách các loại bao gói khác nhau Loại tiêu chuẩn 0.16mm Ban đầu: 2.80N/10mm
Sau khi chiếu UV：0.23N/10mm		 Đơn
No.636025 Băng dính cắt tách Cho các loại cắt tách các loại bao gói khác nhau Lực cố định cao 0.16mm Ban đầu: 3.30N/10mm
Sau khi chiếu UV：0.30N/10mm		 Đơn
No.636055 Băng dính cắt tách Cho các loại cắt tách các loại bao gói khác nhau Nhận dễ dàng 0.16mm Ban đầu: 3.00N/10mm
Sau khi chiếu UV：0.10N/10mm		 Đơn
No.636095 Băng dính cắt tách Cho các loại cắt tách các loại bao gói khác nhau Nhận dễ dàng, Độ bám dính cao 0.17mm Ban đầu: 4.50N/10mm
Sau khi chiếu UV：0.10N/10mm		 Đơn

Đánh giá Băng dính cho quy trình sản xuất chất bán dẫn

0/5 (0 Đánh giá )
5
0%
4
0%
3
0%
2
0%
1
0%

Bạn chưa đánh giá sao cho sản phẩm này

Đánh giá ngay
Sản phẩm liên quan
Vòng kẹp

Vòng kẹp

   
Liên hệ search-icon
Vận chuyển wafer ngang

Vận chuyển wafer ngang

   
Liên hệ search-icon
Băng dính Không UV cho Quá trình Mài mặt Wafer

Băng dính Không UV cho Quá trình Mài mặt Wafer

   
Liên hệ search-icon
Băng dính UV cho Mài mặt và khắc Wafer

Băng dính UV cho Mài mặt và khắc Wafer

   
Liên hệ search-icon

Đánh giá của bạn về sản phẩm:

 

Rất tệ

 

Tệ

 

Bình thường

 

Tốt

 

Rất tốt