FM-2243 | Thủ công | 300mm/12 | Chỉ dùng cho loại băng thường

Bạn có thể chọn một máy gắn wafer thủ công từ một loạt các model để đáp ứng nhiều nhu cầu khác nhau, từ nghiên cứu và phát triển đến sản xuất bán tự động nửa tùy chỉnh. Loạt máy gắn wafer thủ công này hỗ trợ 3 kích thước khác nhau của các công việc: 300 mm, 200 mm và 150 mm. Các mẫu máy gắn wafer thủ công này có thể được sản xuất cho cả cán mỏng dicing hoặc cán mỏng back grind.

Loạt máy gắn wafer thủ công này có thể được sử dụng cho các ứng dụng không chỉ cho các wafer mà còn cho đóng gói, thủy tinh, gốm và nhiều loại công việc khác, và cũng có thể được tùy chỉnh để đáp ứng các yêu cầu đặc biệt của người sử dụng.

Máy gắn wafer kép cũng có sẵn. Với mẫu đặc biệt này, bạn có thể đồng thời thiết lập hai dải băng hoặc phim, chẳng hạn như một dải keo thông thường và một dải keo UV, trên một máy gắn wafer duy nhất. Điều này loại bỏ nhu cầu thay đổi băng.

Các models:

• Cho quá trình cắt:
  • Model FM-2243 - Cho wafer 300 mm/12"
  • Model FM-2248 - Cho wafer 200 mm/8"
  • Model FM-2246 - Cho wafer 150 mm/6"
• Cho cán mỏng back grind (BG):
  • Model FM-2243-BG - Cho wafer 300 mm/12"
  • Model FM-2248-BG - Cho wafer 200 mm/8"
  • Model FM-2246-BG - Cho wafer 150 mm/6"

Đặc điểm:

1. Ứng dụng không bóng khí tức thời.
2. Cơ chế cân bằng tự động tích hợp cho trục cuộn ứng dụng.
3. Bộ cắt vòng quanh tích hợp sẵn.
4. Bộ cắt ngang tích hợp sẵn.
5. Cơ chế cuộn băng tự động tích hợp sẵn.
6. Đa dạng lựa chọn (kẹp nóng, kẹp bề mặt không tiếp xúc, biện pháp chống tĩnh điện và nhiều hơn nữa).

*Có nhiều thành tựu về tùy chỉnh đa dạng.