Trạm sửa chữa BGA hoàn toàn tự động GAM850

Đặc điểm:

• Đặt các thành phần SMD tự động để tránh vấn đề chất lượng bất ổn cho vận hành bằng tay. 
• Sử dụng bộ gia nhiệt hiệu quả cao có thể loại bỏ/gắn các thành phần SMD một cách hiệu quả bằng cách điều chỉnh nhiệt độ giữa 50?~350?.
• Sửa thời gian kiểm soát với hệ thống động lực để đảm bảo tình trạng nhiệt độ. 
• Thiết kế đặc biệt của bộ sấy sơ bộ với gia nhiệt 4KW IR và một cơ chế chống cong vênh PCB.  
• Tất cả trong một với một cấu trúc chắc chắn. 
• Chia hình ảnh của các thành phần nhanh và chính xác bằng một hệ thống lăng kính tam giác. 
• Cung cấp nhiệt độ màn hình ngay lập tức. 
• Đế máy tính và bảng điều khiển cảm ứng, thao tác dễ dàng. 
• Phù hợp với các thiết bị làm nóng khác nhau và các thành phần SMD. 
• Hệ thống đối trọng chính xác, dễ vận hành.
• Làm nóng nhanh và ổn định với khí nóng và công nghệ tia hồng ngoại. 
• Sử dụng hệ thống điều khiển dựa trên PC để giám sát tất cả công việc. 
• Có thể lưu cài đặt nhiệt độ 1000.

Ứng dụng:

• Áp dụng cho lắp ráp điện tử và sản xuất trong sửa chữa và duy trì hoạt động. 
• PCB có độ ổn định cao, loại bỏ/lắp các thành phần SMD, trạm chỉnh dòng.
• Loại bỏ/lắp các thành phần của PBGA, UBGA, CSP, PLCC, QFP, SOJ, MSP, SOP, vv...
• Phù hợp cho các loại PCB kích thước lớn.